首次覆盖给予“增持”评级,目标价13.8元。公司在PCB行业已经有30多年的深厚积淀,是国内最早具备HDI生产工艺的企业,目前也是高阶HDI领域的佼佼者。其产品品质极具竞争实力,是苹果、博世、法雷奥等全球知名企业的长期供应商。我们预计公司2018-20年的EPS分别为0.46/0.57/0.63元,参考行业平均估值,给予公司2018年30倍PE,目标价13.8元,首次覆盖给予“增持”评级。
   
上游垂直布局,技术研发实力领先。公司从2000年开始切入上游覆铜板产业,将其在HDI领域积累的产品经验,成功应用在覆铜板薄板的生产上。目前80%的覆铜板产能都用于外销,随着PCB厂商的加速扩产,覆铜板需求未来增长可期。公司在高阶HDI领域已经可以做到任意层互连,且产品良率有到90%以上,达到全球领先水平。下半年手机市场旺季到来,公司深度获益。
   
加码汽车电子,未来增长可期。公司看好汽车电子市场的发展优势,积极调整产品结构,不断提升车用板占比。公司目前针对汽车不同部位用板都有供货,尤其在安全相关的部件,具备一定的竞争壁垒。公司新增车用高频雷达板,最快明年投产。随着汽车智能化、网联化的不断推进,车用板的需求也将不断升级,利好技术、品质兼具的品牌生产商。
   
人民币兑美元升值趋势有所逆转,公司利润环比大幅提升。一季度人民币升值,导致公司汇兑损失高达4620万。二季度汇率走势开始逆转,对公司业绩将产生正面影响。
   
风险提示:人民币升值导致汇兑损失,宏观经济下行。